芯动科技参加三星全球晶圆代工论坛Samsung Foundry Forum& SAFE Forum

2022年11月23日

日前，三星全球晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum& SAFE Forum 2022）美国站、欧洲站圆满落幕。芯动科技（Innosilicon）作为三星长期合作的重要生态伙伴，受邀参加全球巡展，与全球合作伙伴面对面交流。

现场，三星SAFE生态系统中的多家合作伙伴和客户齐聚一堂，共绘生态蓝图，众多技术专家和行业领袖分享了EDA, IP, DSP, 及Packaging等诸多领域的技术创新和趋势见解。

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芯动科技作为一家全球化IP和芯片定制的全栈式赋能型企业，多年来在主流工艺生态领域始终与三星保持紧密合作，为三星提供一站式全套IP和优化定制服务，全面覆盖三星所有工艺节点，助力三星代工先进工艺的迅速迭代与广泛应用，共同为客户实现一站式无忧流片量产保驾护航。通过与三星合作中大量客户需求落地和量产验证迭代，芯动积累了深厚的良率调优和量产经验，为在三星流片的广大客户提供了坚实的保障。

本次巡展，芯动的明星产品——高速接口IP三件套，吸引了众多海外客户的关注，包括GDDR6X/6 Combo IP、LPDDR5/5X Combo IP、HBM3/2e Combo IP、DDR5/4全系列DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标准SerDes IP，以及兼容UCIe国际标准的INNOLINK-A/B/C Chiplet互连IP等，全面覆盖55nm到5nm主流工艺，特别是FinFET主流工艺全覆盖，已为全球数百家设计企业提供支持。

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展望未来，芯动科技将一如既往与三星密切合作，全方位高效服务全球客户及开发者，通过可靠的一站式IP产品支持和丰富的设计经验（功耗、性能、面积优化、行业应用经验），赋能全球合作伙伴快速实现产品成功。