芯动科技成立17年,目前已实现从55nm到3nm工艺高速混合电路IP核全覆盖,且所有IP均自主研发,一站式赋能高端芯片发展。
我们将为您提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品,并可根据您的要求进行量身定制。
提供各种PHY&Controller完整解决方案,可Combo各种应用场景并且全兼容,确保设计高可靠、高性能、高安全、可扩展,各主流FinFET工艺全覆盖
无忧集成、小尺寸功耗/管脚优化,可根据客户的应用场景进行PPA定制,优化尺寸、功耗和封装,一步到位交钥匙快速集成
提供一站式PHY&Controller封装和PCB、SI/PI全套,支持全定制硬核和SI封装方案,包括工艺/芯片/封装/PCB立体优化,2-3个月快速定制
贴近客户需求进行定制设计,支持各种FPGA集成、SOC集成和个性化量产,提供跨设计、跨工艺、跨封装的全定制设计方案