Innosilicon

芯动科技与传智驿芯达成NoC+Chiplet战略合作

2024-08-01  


传智驿芯和芯动科技(Innosilicon)近日宣布启动NoC子系统和Chiplet战略合作,共同开发基于片上网络子系统(Network on Chip Subsystem, NoC Subsystem)的Chiplet整体解决方案。为满足客户对性能、功耗和可靠性需求,双方将共同推动硅验证计划。

半导体工艺的飞速发展推动晶体管的密度增加,最新的3nm工艺已经可以做到3亿个晶体管/mm²,先进工艺的发展推动多核复杂SoC的进步。举例来说,一个高性能SoC从200mm²到400mm²的Die size变化,不仅是晶体管的总数量增加,还带来良品率的显著下降和多核互联的复杂度剧增。优异的片上网络设计和Chiplet片间互联,可以有效地解决大芯片所面临的挑战。


传智驿芯的NoC定制子系统和Chiplet TC-Link平台解决方案


传智驿芯Chiplet TC-Link方案

片上互联和片间互联两种技术的结合,将成为包含多颗芯片或者Die高性能SoC的关键技术。目前,传智驿芯NoC子系统、TC-Link IP和芯动科技UCIe Chiplet已完成适配,形成了强大的跨总线、跨芯片无缝对接能力,为客户提供一站式D2D/C2C解决方案,且已有多个成功案例。

芯动科技是中国一站式IP和芯片定制赋能型领军企业,18年来专注高速接口技术,帮助众多客户实现了产品从设计到量产。其自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白,多项技术国际领先,诸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4 Combo,中国首发PCIe5.0、USB3.2、DDR5、HDMI2.1、MIPI C/D Combo等,覆盖主流先进工艺验证。芯动科技于3年前推出了国内最早也是唯一实现UCIe兼容的UCIe Chiplet方案,并迅速形成了规模量产。该方案具有单位面积密度高、带宽高、延迟低、功耗低等优点,能够实现跨总线、跨芯片的无缝对接,并可以根据不同场景进行差异化定制,助力客户成功。

芯动科技UCIe Chiplet 方案

芯动科技CEO敖海先生表示:“芯动科技作为18年历史的行业领先的一站式高速IP供应商,是行业UCIe Chiplet量产最早的领军企业,成功赋能了全球众多客户的百亿颗以上量产。围绕先进工艺跨复杂总线多晶粒场景,我们很高兴把传智驿芯的NoC子系统+芯动的UCIe Chiplet实现技术认证,形成高速片间互联的优势平台,实现了跨总线、跨芯片的完整全套解决方案,使得芯片间总线互接,像芯片内一样透明和灵活。我们不仅提供全套标准化解决方案,也可根据客户的应用场景量身定制并做硬化服务,帮助客户快速实现NOC+chiplet多晶粒扩展。”

传智驿芯科技CEO吴征博士表示:“AI和多核/众核计算的迅猛发展给片上网络方案和Chiplet片间互联提出了很多技术挑战,比如高带宽低延时、Cache一致性等等,所以我们在基于NoC的SoC互联方案的基础上进一步研发了TC-Link的片间互联方案来满足客户的需求。 芯动科技拥有全面的高速接口IP和先进工艺覆盖,在业界最早推出UCIe物理层兼容的UCIe Chiplet并已经规模量产多年,将为我们的NoC子系统和TC-Link提供稳定的模拟层通道,为客户提供一站式的片上互联和片间互联解决方案。”

 此次传智驿芯和芯动科技联手推动Chiplet战略合作,为客户提供整体解决方案,不仅有效解决从片上互联到片间互联的技术难题,更为高性能计算的快速发展注入了强劲动力。我们期待通过双方的共同努力,在半导体领域可以实现更多突破,为中国乃至全球市场带来更多创新和价值。

 

关于芯动科技:

芯动科技是中国一站式IP和芯片定制服务生态赋能型领军企业,拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力,拥有全套高速接口IP、先进工艺SoC平台体系架构,以及处理器内核创新定制能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从55纳米到3纳米全套高速IP核以及芯片定制解决方案。

 

关于传智驿芯科技

传智驿芯科技致力于子系统IP、软件工具及SoC芯片设计方案的开发,核心团队成员拥有超二十年IP、SoC芯片和汽车电子行业经验,曾成功研发出超二十款百万片级芯片产品,目前在上海、南京设立研发中心。

公司拥有领先的IP、软件工具和国内顶尖车规级芯片设计经验,在Arteris产品及技术基础上针对中国市场开展自主研发,包含NoC子系统IP、TC-Link IP、Safety Island、Security Subsystem等核心产品,核心业务主要涵盖片上网络(Network on Chip, NoC)解决方案及定制、子系统IP开发、芯片设计服务等。