芯动科技在各主流代工厂的各先进工艺节点均拥有丰富的后端设计经验，包括 TSMC 3nm、SAMSUNG 4nm 等，尤其针对高速接口、大规模复杂芯片，芯动科技拥有高效完整的设计流程，能够在最短时间内完成可靠的后端设计，加速 Tape-Out 时间，实现高密度和极致 PPA 指标。
高密度，最佳 PPA
最大面积：> 600mm²
最大性能：>2.5GHz CPU/GPU 核心
高带宽内存接口：HBM3、GDDR6/7、DDR5、LPDDR5x
高速互联接口：PCIe Gen5，CXL 2.0、USB4/3.2、100G 以太网、MIPI CSI/DSI、UCIe 1.1 D2D
超过 200 多个成功流片记录
覆盖全面的先进 Finfet 工艺节点：3/4/5/6/7/8/12/14nm
拥有 200+ 人的后端设计团队，超过 18 年设计经验。
时钟树优化
手动优化布局
定制IO与Cell
