2022-12-28
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会议期间，芯动科技展厅高朋满座，多款高速接口IP和芯片定制实物展品，诸如最高速率24Gbps的GDDR6/6X、最高速率10Gbps的LPDDR5X/5、DDR5（6400Mbps）、32/56G SerDes(PCIe5.0)、56/112G Ethernet、USB3.1、HDMI2.1多媒体接口等系列IP解决方案，以及风华系列GPU、PCIe5.0 Retimer、USB HUB、HMC、HD-ISP等定制芯片产品琳琅满目，吸引了众多伙伴驻足观看，其中一些业界罕见的高速率实测眼图更是引得啧啧惊叹。不少人纷纷表示慕名而来，一位客户代表在参观后感叹道，“芯动以DDR IP为代表的高性能计算IP三件套业内闻名。闻之不如见之，现场这么多实打实的展品更让人确信芯动的过硬实力，不愧是国内数一数二的老牌IP厂商。”
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本次展会芯动还首次展出了其自主研发的Innolink™ Chiplet在长距和短距PCB上的实际应用成果以及为客户全流程定制的USB HUB芯片产品。其中Innolink™ Chiplet是首款兼容UCIe国际标准的Chiplet多场景IP解决方案，可广泛支持硅基板、普通基板和PCB板三种互连模式。会上，众多老朋友前来交流技术细节，交谈中均表示，“芯动IP一直是我们打造高竞争力产品的优先之选，不只是因为你们的技术是产品的最优选择，更因为你们对客户需求的响应，绝不仅仅是把IP交给我们就行，而是调通调优调彻底，真正做到了一站式Turnkey，所以我们也省心放心。有这样一个伙伴是非常难得的，所以我们也很愿意和芯动保持长期的深入合作。”
▲芯动展厅高朋满座，交流火热
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在“IP与IC设计服务”论坛，芯动技术总监高专发表《先进工艺下国产高端IP的赋能和芯片定制量产》演讲，他表示先进工艺大芯片是当前芯片行业的主战场，IP尤其是高速接口IP，则是大型SoC数据传输的基石，是推动Chiplet等热门技术突破的关键。芯动科技多年来专注高速接口IP研发，拥有技术专业、经验丰富的开发团队，功底深厚，其明星产品芯动高速接口IP“三件套”（全系DDR技术、UCIe Chiplet、PCIe6.0/5.0）不仅性能领先，覆盖全面，支持最新的接口协议和最先进的FinFET工艺，能广泛满足高带宽产品需求，而且在主流先进工艺上有大量量产记录和客户群，已授权全球80亿颗高端SoC芯片量产，100%成功率，确保IP质量可靠。
基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成，从IP到验证，从设计到量产，从芯片到系统的全套芯片定制量产服务，以IP全栈能力和芯片定制为客户最终产品赋能，真正做到全流程加速和风险兜底，一站式帮助客户解决问题。最后，高专表示，“十多年来，芯动见证了集成电路行业从无人问津到炙手可热，陪伴和见证了诸多客户的成长与成功，我们深知这背后的不易，也为客户、为行业、为自己深感骄傲。”
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多年来，凭借200次先进工艺流片和十亿颗芯片定制经验，芯动一直以高性能、高可靠、兼具性价比和定制化的全流程解决方案，全方位服务于全球客户及开发者，助力合作伙伴快速实现产品成功。与此同时，作为一家勇于担当使命和责任的赋能型企业，芯动超千人的团队不断攀登核心技术高峰，精益求精，客户至上，坚持“客户的需求就是我们的承诺，客户的成功就是我们的成功”，持续为员工、为股东、为社会经济创造价值，积极承担责任回馈社会。