全系高带宽DDR存储接口解决方案，打破内存墙

• 率先突破10Gbps，以先进工艺量产全球速率最快LPDDR5/5X/DDR5 IP，领先市场最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右；
• 同时兼容HBM3.0/HBM2e的COMBO IP，运行速率高达6.4Gbps，支持高达12-high DRAM堆叠，高达24GB单颗容量，一次流片，HBM存储器灵活升级，满足高性能计算设备、计算加速卡等产品的高带宽需求，保证产品不过时；
• 速度最快GDDR6/6X COMBO IP（PAM4-21Gbps)，在256位宽度下系统带宽超过5Tb/秒，兼具低成本、高性价比优势，改变了人工智能版图；
• 覆盖面广、速率高的DDR5（单DQ达4.8Gbps~5.6Gbps）、HBM3.0（单DQ达6.4Gbps）系列技术，全面支持JEDEC各标准，助力CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用打破内存墙；
• 为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间，在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群。

物理层兼容UCIe Chiplet 解决方案，突破单芯片性能极限

• 率先实现物理层兼容UCIe两种规格的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，助力芯片设计企业和系统厂商突破单晶粒制造极限及单一芯片性能瓶颈；
• 国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，已在先进工艺上成功量产，备受众多合作伙伴和客户欢迎；
• 灵活兼顾性能和成本需求，支持Interposer、Substrate和PCB等3种互联方式的全套解决方案，涵盖D2D、C2C、B2B、P2P等连接场景，在延时、功耗以及带宽密度等方面均大幅领先传统Serdes方案；
• 提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务。

多标准高速SerDes全套解决方案，打通信息高速公路

• 32/56/112G SerDes全套解决方案在速率、各种接口标准种类、硅验证覆盖率等重要指标上均已处于国际前沿；
• 支持PCIe6/5/4、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0多串口协议，最新112G SerDes即将面市；
• 高兼容/低成本，灵活定制Retimer 和Switch交换芯片；
• 高性能/高可靠，提供一站式无忧集成，为5G通信、自动驾驶、人工智能、大数据存储、云计算、高性能图像媒体处理、万物互联等应用，打通信息化高速公路。

性能卓越，技术成熟