集微网消息，芯片产业历来极其依赖知识产权（IP）。尤其随着IC设计步入系统级芯片（SoC）时代，集成度越来越高，设计愈加复杂，硅IP核复用的重要性日益凸显，成为设计和量产的入口。市场研究机构IP Nest 发布的数据显示，2020年全球半导体 IP 行业实现销售额46 亿美元，较上一年增长 16.7％，这是自 2000 年以来的最高增长。另外IDC预测，2021全球半导体收入将达到5220亿美元，同比增长12.5％，IP市场也将获得强劲增长动能。核心IP和芯片定制能够撬动从设计到量产到设备、整机的全流程，足以撬动600倍的产业大市场。提供配套的IP和芯片定制服务正成为硅IP核供应商新的着力点，也成为了IC设计厂商实现芯片差异化竞争优势的关键所在。
对于IC设计厂商而言，与使用并集成不同第三方 IP 相比，采用IP公司提供的一站式芯片定制服务可以减少在IP核调试驱动等方面的大量工作，一步到位交钥匙快速集成，并能够完成定制化设计，确保高可靠性、高性价比、低BOM成本、信息安全，兼具成本与效率优势；而在为客户定制芯片的过程中，IP公司可以收集和了解不同行业应用领域对 IP 各技术指标的需求，从而沉淀并打磨出更符合市场需求的 IP，这一分工模式有望为国内设计公司和IP公司带来“双赢”。国内一站式IP和芯片定制领军厂商芯动科技Innosilicon正是这一模式的成功践行者。
在FinFET / FDSOI先进工艺节点和高带宽内存技术的双重挑战下，芯片设计主要存在三大难点：IP集成成本较高、芯片产品上市风险大，来自FinFET工艺的集成约束，以及系统兼容性问题。因此IC设计公司亟需工艺经验丰富、贴近客户需求、定制能力强、商务模式灵活、有良好量产记录和验证能力且能兜底风险的IP提供商，实现高可靠性、高性价比和快速集成，保证系统一次量产成功。
所以，从国内芯片市场需求来看，一站式IP与芯片定制服务这一模式也大有可为。芯动科技联合创始人敖钢介绍，很多采用芯动一站式IP和芯片定制量产服务的，不论是国产芯片还是海外芯片，都取得了成功，并实现大量出货。这也证明了一站式IP与芯片定制的发展模式是可行的，且是极具性价比和可靠性的长期有效方案。
然而，尽管一些国产IP已然具备足够强的研发和量产出货能力，但国内IP仍面临“不被信任”的尴尬处境。国产IP需要一个展示的平台，IC企业也更需要一个导入关键资源、提升核心竞争力的机会。
7月6日，芯动科技联合中国先进半导体一站式IP及定制量产中心发起主办的『合作创芯·生态共赢——2021国产IP与定制芯片生态大会』将在上海浦东嘉里大酒店举行。
会上，国内外一线的IP企业、EDA企业、设计服务企业、晶圆代工企业、封装测试企业、整机企业、云计算企业等集成电路上下游领军企业将共济一堂，围绕高性能计算、汽车电子及多媒体、低功耗IoT/MCU等三大主流应用下的IP和定制芯片进行展示和分享，覆盖先进工艺下的国产高速接口IP、CPU/GPU/NPU处理器IP、模拟和射频IP，IP集成与验证、SoC芯片定制和设计服务，以及国产EDA工具等各种新成果和新趋势。
大会发起人、芯动科技联合创始人敖钢表示，很多企业还不了解国产IP的现状。实际上，本土IP企业已经具备国际前沿创新能力，甚至一些IP在细分领域已经实现了性能和技术上的领先超越，包括GDDR6、GDDR6X、HBM2e/3，以及Chiplet等。
据介绍，本次大会作为国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态盛会，将以国产IP和产品为导向，重点展示国产核心技术的高可靠性、质量不输于人的特点。同时围绕高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒体IP、汽车电子IP、芯片设计与定制合作、代工与封测、5G八大专题，搭建上下游企业之间一站式对接IP、设计服务、晶圆代工和封测服务等合作洽谈的交流互动平台，推动半导体产业链的合作共赢，共筑高端芯片生态链。
此外，国际形势日益复杂，市场又遭遇另一只“黑天鹅”——缺芯。在各大晶圆厂释出增资扩产的口号后，全球芯片供应趋紧并未得到改善。上到主要汽车制造商，下至电视甚至小家电领域，“缺芯”等因素正给行业发展带来不利影响。对此，多位行业大咖将在本次大会上，围绕国产替代风口下的缺芯困境，就企业间如何更好协同合作、加速设计和量产、共赢未来等重大议题展开圆桌讨论。
简而言之，芯片不是速食品，从定义到真正走向市场至少需要一到两年的时间。 在先进工艺SoC挑战IP集限、整体产能紧缺的今天，芯片设计公司如何在网络“快时代”里先人一步，如何和IP联动促进产业生态走向蓬勃，或许将成为其发展行业及市场地位的关键要素。（校对：萨米）
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