芯动科技成为首家获中国集成电路产业技术创新奖的半导体IP企业

3月20日，中国集成电路产业链协同创新发展交流会在北京和上海两大主会场举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。芯动科技凭借遥遥领先的市场份额，数十亿颗高端SOC芯片授权量产，一站式赋能先进半导体生态，斩获第四届“IC创新奖”成果产业化奖。这也是“IC创新奖”第一次授予半导体IP解决方案提供商。

“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟主办，由国内集成电路产业技术领军人才、战略科学家以及申报项目所属领域的顶级权威专家等提名评审，经国家科技部备案，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。其中成果产业化奖旨在表彰集成电路创新成果产业化推进和市场拓展上取得突出业绩的单位。芯动科技的高端芯片技术创新成果经过了大规模量产推广应用，获得该奖名至实归。

芯动科技作为高端IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业，开发了一系列国际先进、国内领先的IP技术成果，从全球第一款GDDR6/6X内存技术，第一个自主Chiplet、HBM2e/DDR5/LPDDR5、高速PCIe5等先进技术，不仅在一些全球领先的高速芯片技术上实现了前沿对标，还全方位覆盖了28/22纳米、14/12纳米和7/5纳米等FINFET /FDX先进工艺节点。十多年来，芯动技术赋能了包括瑞芯微、君正在内的等众多国内一流设计公司，以及中芯国际、华力、新芯等先进工艺，更被微软、AMD等众多国外知名企业的主流产品广泛采用。芯动还是国内唯一获得全球6大顶尖晶圆厂前沿工艺支持的领军企业，累计授权量产高端SOC芯片达数十亿颗，实现了高端IP在全球范围内的应用覆盖。我们日常接触的扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、游戏机、手机、平板、轨道交通身份证“刷脸认证”，以及当今数字时代离不开的汽车电子、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等战略产品，背后都有芯动技术。此次获得“IC创新奖”成果产业化奖彰显了行业对芯动科技持续创造的产业赋能作用和经济价值的高度认可。