12月22日（周二）晚20:00，来自中国一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技的两位技术大牛将带来一系列前沿技术的分享。干货满满，不容错过！
众所周知，SOC芯片的核心、也是最复杂的性能瓶颈之一，在于内存和互联带宽。目前业界最前沿的各类DDR和Chiplet技术的挑战和发展趋势如何，又是如何成功打破“内存墙”?怎样选择合适的Chiplet新技术，突破CPU/GPU/NPU等计算芯片的算力瓶颈，实现产品核心竞争力？从DDR5/4、LPDDR5/4到GDDR6/6X，以及HBM3/2E、高性能Chiplet，在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性、高性价比和快速集成，并保证系统一次量产成功？国内顶尖高速DDR技术专家高专，以十亿颗量产级别高速DDR技术经验，为您一一解答。
之后，高性能芯片定制专家何颖，将为您深度解读：在先进工艺SOC挑战IP集成、整体产能紧缺的今天，如何确保各种IP快速集成、产品快速量产面市？如何跨越鸿沟，从设计到量产，通过一站式定制服务、6大代工渠道，解决“有设计拿不到产能”或"有市场搞不定设计”的痛点问题？经过14年规模量产、50亿颗以上SOC芯片的打磨，一流高可靠全系列高速接口IP和定制服务，如何为您避开风险，抓住风口，打造贴近应用场景的核心竞争优势？
基于全球各大主流半导体工艺（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力等）从0.18微米到5纳米工艺的一站式高速接口全覆盖，助您把握风口。更多经验和方案，欢迎观看12月22日（周二）晚20:00直播，顶尖一线研发专家高专、何颖与您不见不散！
点击下方链接或文末左下角“阅读原文”进入直播间
http://zb.laoyaoba.com/watch/10226701
演讲主题
高专-接口技术专家
《先进DDR技术之DDR5，LPDDR5，GDDR6/6X，HBM3/2E，Chiplet》
何颖-芯片定制专家
《从设计到量产，一站式高速接口IP及高性能计算芯片定制解决方案》
关于芯动科技（INNOSILICON）
芯动科技是全球高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商，具备领先的市场份额。公司的IP和ASIC定制解决方案主要聚焦于高性能计算领域，已授权支持数十亿颗高端SoC进入大规模量产，覆盖了格罗方德（Global Foundries）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）等全球领先代工企业的先进工艺， 这包括从22 纳米、14/12 纳米、10 纳米、7 纳米到5 纳米等FinFET/FDX工艺节点。芯动科技的IP产品涉及DDR5/4，LPDDR5/4，GDDR6/6X，HDMI2.1，HBM3/2E，32G SerDes（PCIe5/4），智能图像处理器和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。
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