创“芯”硬核丨走进苏芯20强系列之集成电路设计

来源于“苏州工信”，原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/Z48On4bsCtyl_SzTeVzE_A

今天，让我们一起走进，5家入选苏州20强的集成电路设计类企业

苏州芯动科技有限公司

芯动科技是中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。该公司是国内少数具备高达5nm工艺设计能力和量产经验的技术提供商。

14年来，芯动科技立足本土发展，所有IP和产品全自主创新，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额领先。

芯动科技团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将全球首发全新顶配BXT多核架构的定制云计算智能渲染GPU芯片。芯动科技在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主创新高端芯片生态。