活动预告|芯动科技与您相约台积电2023全球技术研讨会·上海站

2023年06月14日

芯动邀您共聚

全球先进半导体行业盛会——TSMC 2023技术研讨会（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）中国站将于2023年6月21日在上海开幕。作为台积电重要的IP生态合作伙伴，中国一站式IP和高端芯片解决方案领军企业——芯动科技，将携国际前沿IP产品亮相，诚邀业界好友到展台一起深入讨论与交流。

芯动科技将重点展示其在先进工艺（5/6/7/12nm）的明星产品——高速接口IP三件套，包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP，PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全标准SerDes IP，以及兼容UCIe国际标准的INNOLINK-A/B/C Chiplet互连IP，以全栈式服务帮助客户提高SoC研发效率，降低风险。更多精彩细节，期待莅临现场参观讨论！

展台交流

芯动科技展台号：31 展位

芯动展位示意图 ↓↓

(点击查看大图)

关于台积电技术研讨会

台积电是全球首家专业集成电路制造服务公司，为全球客户生产的芯片广泛地被运用在各种终端市场，例如智能手机、高效能运算、物联网、车用电子与消费性电子产品等。台积电技术研讨会（TECHNOLOGY SYMPOSIUM）是台积电维持与客户及生态链合作伙伴关系的重要活动，是全球性的半导体产业前沿盛会，汇集了全球半导体行业的一流企业，共同探讨尖端科技主流趋势，堪称全球先进半导体前沿盛宴。作为TSMC全球重要的合作伙伴，芯动科技已经连续多年受邀并参加了台积电在中国、北美、欧洲等地举行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forum。

*了解更多公司资讯，请访问芯动官网或垂询Sales@innosilicon.com.cn；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。

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会务咨询

symposium@tsmc.com