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活动回顾 | 走进本土IP发展最前沿,深度解读IP的现在与未来

  • 2023年04月28日

4月26日,“走近真实的中国芯势力”第4期圆桌于线上开展,中国一站式IP和高端芯片解决方案领军企业——芯动科技技术总监高专作为特邀嘉宾,分享了对IP行业和应用的深度见解。本次直播在线观看人数超过4000人,受到了业界极大关注


从幕后到台前,客户的成功就是我们的成功





近年来,随着市场的高速发展以及高杠杆的价值效应,芯片IP已逐渐从幕后走到台前,成为众所周知的热门话题。IP核是芯片设计环节中逐步分离出来的经过反复验证过的、具有特定功能的、可以重复使用的、包含特定核心元素的模块,即部分可重复使用的“芯片设计模块”,如USB、DDR、MIPI等功能模块。IP大体上可分为处理器和微控制器类IP、存储器类IP、外设及接口类IP、模拟和混合电路类IP、通信类IP、图像和媒体类IP等。为降低设计风险和成本,芯片设计公司越来越多地寻求使用经过验证的半导体IP,IP核复用性在效率和成本上的优势不断增强。

▲高端SoC芯片IP拼图式设计示意图

高专表示,“IP就相当于半导体行业的基础设施,对各种芯片的成功起到了杠杆作用。芯动科技作为一家有着十几年发展历史的赋能型企业,秉持着‘客户的成功就是我们的成功’发展理念,帮助了很多客户构建应用场景、成功打开市场。一路走来,芯动见证了集成电路行业从无人问津到炙手可热,陪伴和见证了诸多客户的成长与成功,我们深知这背后的不易,也为客户、为行业、为自己深感骄傲。”

据悉,芯动科技自2006年成立以来,一直专注于高速接口IP精进和耕耘,核心成果包括高速接口IP三件套、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP等。其中,芯动高速接口IP三件套包括高端DDR系列、兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、SerDes(PCIe6/5)系列,是芯动科技最前沿、最核心的成果,具有3大显著优势:一是性能高端,不管DDR、Serdes还是Chiplet,性能优异,覆盖全面,满足接口产品需求;二是高端工艺验证,主流先进工艺都已开发验证完成并授权客户量产,包括12nm/10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm等;三是跨平台,保证生产安全,芯动IP在各大主流代工厂均流片验证,已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产,可加快SoC开发并降低风险。基于丰富的IP成果,以及十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力,芯动还形成了涵盖体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成的全套芯片定制量产服务,以IP全栈能力和芯片定制为客户最终产品赋能,真正做到全流程加速和风险兜底,一站式帮助产业链客户解决问题。

芯动高速接口IP三件套

对此,E维智库咨询师Mayze认为,“芯动科技的IP成果和理念无疑给了大家一颗定心丸。尽管国内IP起步稍晚,但有像芯动科技一样的赶路人,使国内IP在先进工艺和高性能领域都有了全面的布局,也给了行业发展带来了很大希望。”

定位优势、瞄准市场,找到适合自己的打法





IP可以说覆盖了半导体全产业链。从上游的设计到下游的验证、量产,都需要各种IP支持,IP企业往往也与晶圆厂、封测厂等上下游伙伴合作密切。某种意义上,IP也是一个国内产业链共建生态、共聚资源、共享发展的纽带,涉及到不同技术、不同工艺、不同主体、不同场景,这不仅需要再纵深领域的积累精进,也需要横向各方的通力合作。当前,国内一些IP企业也进行了商业模式上的创新,比如和晶圆厂之间的拉通合作、通用性IP平台的资源最大化利用等。

对此,高专解释道,“芯片市场需求以及产业链本身都是千变万化的,产品开发周期、产业供应链都比较长。如果可以打通上下游的需求,将IP作为‘润滑剂’,加速技术创新和产品迭代,这对整个半导体生态都很有价值。比如在为客户提供量产前,晶圆厂会需要提前做好IP的验证和流片工作,这样就能加快量产流程,所以晶圆厂会找到有实力、有积累、量产记录好的IP企业来帮助他们做好这方面的工作。因为先进工艺的成本非常高、时间周期长,晶圆厂也会选择最信任的IP企业、确保一次成功。所以这种资源是非常有限的,通常每个IP只会选择两到三家这样的企业,目前除了芯动,我们还没有看到国内哪家IP企业可以做到和全球各大晶圆厂都达成这样的合作,因为这里的难度和门槛都是非常高的,中小体量的企业也很难从这样的商业模式中找到机会。”


▲芯动IP覆盖全球各大代工厂先进工艺节点

他补充道,“所以,对企业个体而言,并没有通用的、稳赢的商业模式,尤其是在芯片行业,‘赚钱’门槛和难度是相当高的。企业要生存发展就要定位优势、瞄准市场,找到适合自己的打法。比如芯动科技一直就很专注于核心技术和先进工艺的精进,并始终把‘为客户创造额外价值’作为行动目标;同时,作为一家开放共赢的赋能型公司,我们也会充分整合优势技术、成功经验和生态链接能力,用一些灵活模式去帮助客户产品成功量产,并主动去做一些生态共建的工作,助推产业高效创新协同发展。




提高本土IP接受度认可度,心态开放是关键





未来,继个人 PC、智能手机后半导体产业将在物联网、云计算、人工智能和大数据等 新应用的兴起下逐步进入下一个发展机遇期,IP也正经历着一个前所未有的高速发展期。但半导体IP在本土化发展的过程中,也面临着巨大的挑战,一方面是市场本身变化太快、产业链太长带来的技术挑战,另一方面是国内设计公司的不了解与不信任。在传统观念里,国际大厂的成熟IP自带“强者光环”,有着高性能和低风险的特质,使用国外IP能让企业安心待在“舒适圈”,对本土IP则更多是质疑或者担忧,这就给本土IP的发展应用带来更多挑战。

高专认为,“IP对技术的积累要求很高,并且一直在更新换代,对可靠性要求更高,而现在整个行业的发展趋势就是‘专业的事交给专业的人做’,设计企业自研IP投入大、风险大、周期长、可靠性低,所以本土IP企业的壮大发展是必然。从量变到质变,是IP产业化必须要经历的过程,除了需要IP企业自身的硬科技实力,也有赖于各方的心态开放,提高本土IP的接受度、认可度。要改变以往‘试都不试就说不行’的观念,国内企业在购买IP之前也可以结合自己的需要进行对比择优、充分验证,客观选择能让自己利益最大化的合作伙伴。事实上,同样的产品和服务,本土企业往往更能契合本土需求,比如某些核心指标、定制化、全流程跟进等等。

芯动科技产品出色的实测效果

我们从芯动的业务数据、业内客户的反响上也可以看出本土IP的独特优势。芯动IP已授权全球逾80亿颗高端SoC芯片量产,先进工艺流片次数超过200次,这在全球范围内都是拔尖的。某业内人士也曾表示,“芯动IP一直是我们打造高竞争力产品的优先之选,不只是因为你们的技术是产品的最优选择,更因为你们对客户需求的响应,绝不仅仅是把IP交给我们就行,而是调通调优调彻底,真正做到了一站式Turnkey,所以我们也省心放心。有这样一个伙伴是非常难得的,所以我们也很愿意和芯动保持长期的深入合作。”可见, “酒香也怕巷子深”,国内设计企业在选择IP时应该放下偏见,“眼见为实”。

先进工艺大芯片成为主战场,Chipelt成为新动力





除了传统IP的逐力赛,在Chiplet这种新概念新技术上,国内外IP可以说是站在差不多的起跑线上,迅速成为发展的重头戏。在国内大多企业还处于观望状态时,芯动科技敢于做 “第一个吃螃蟹”的企业, Chiplet技术产品和商用成果可为一枝独秀。高专介绍道,“基于在高速连接领域积累的技术和经验,芯动科技早在多年前就洞察技术趋势,开始了Chiplet的研发工作,并于2020年发布了Innolink™ Chiplet A/B/C三种技术路线,在去年收到各方认可的UCIe国际标准发布时,我们就发现UCIe的技术路线和Innolink™ B/C的发展基本一致,所以芯动可以说是全球范围内布局Chiplet最早的一批企业。不仅如此,这一技术已经在自研风华1号GPU以及第三方客户的智能处理SoC中成功实现商用量产。” 

▲Innolink™ Chiplet支持硅基板、有机物基板或PCB板三种互连模式

高专还表达了对未来芯片发展方向的独到看法,“Chiplet前景巨大,其中很重要的原因是它主要应用于先进工艺大型SoC。比如台积电的市场份额就占据全球半导体代工的85%,而其7nm及以下先进工艺就占到了53%的营收;那些国际知名的老牌厂商,如英特尔、英伟达、AMD等等,都在聚焦做先进工艺大芯片。所以,先进工艺大芯片会是现在以及未来芯片发展的主战场,也就衍生了对Chiplet的迫切需求。因此,Chiplet要做大做强,就得从应用端、需求端着眼规划产品和技术路线,目前Chiplet在国内应用比较少也是因为需求市场还不足以达到国外体量,而且Chiplet技术涉及广、门槛高,所以具备Chiplet完整解决方案能力的企业寥寥无几,但芯动科技做到了,并且帮助了第三方客户成功推出了相关产品。这也是我们非常骄傲的一点。未来,随着先进工艺大芯片成本的下降,必然会有更多场景、更多客户享受到Chiplet带来的便捷与好处。”据介绍,芯动Innolink™ Chiplet的商用属性更强,不仅支持硅基板、有机物基板或PCB板三种互连模式,提供物理层方案以及PHY&Controller打包方案,还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务,可以帮助芯片设计企业和系统厂商快速便捷地实现互连,进一步提高芯片良率、降低综合成本。

▲Innolink™ Chiplet广泛应用于高性能计算芯片量产

最后,高专表示,基于对芯片发展的趋势洞察,芯动科技会充分用好自身技术实力优势和在先进工艺上的深厚经验,在计算、存储、连接相关的高性能领域持续发力,以高性能、高可靠、高性价比的产品和全栈式定制,帮助更多合作伙伴实现产品成功,提高全球竞争力,赋能产业链共赢发展。



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