芯动风华GPU和高性能计算“三件套”亮剑ICDIA 2022，赋能汽车电子等整机产业链

2022年08月26日

8月25-26日，2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（2022 ICDIA）在江苏无锡隆重召开。芯动科技携高性能IP和芯片定制解决方案与成果出席，收获了众多汽车电子、高性能计算等整机厂商的广泛认可与实际需求，加快赋能IC应用产业链。

▲芯动展台人流络绎不绝，热闹非凡

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聚力创新，融合应用

高端IP和定制芯片助力IC应用产业链

大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，以“高端化、市场化、本土化、专业化”为特色，重点聚焦汽车电子和人工智能/物联网IC产业生态。会上，芯动科技展示的高性能GPU和定制芯片等丰硕成果，高性能计算“三件套”、汽车电子IP等创新突破备受瞩目，获得了合作伙伴、整机厂商的广泛好评，访客络绎不绝、需求对接踊跃，大家纷纷就未来长期合作共赢达成一致意向。现场，无锡市市长赵建军、创新联盟理事长魏少军教授等一行也莅临芯动展台，对芯动在半导体IP和高性能芯片领域的众多突破性进展连连点赞。

▲无锡市市长赵建军、集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授与芯动面对面交流

在题为《先进工艺下国产高端IP的突破和芯片定制量产》的演讲中，芯动科技技术总监高专提出，“天下大势，分久必合，合久必分，芯片IP的集成和发展也有异曲同工之妙。”在汽车电子、5G、AI等智能应用驱动下，先进工艺高端芯片成为主战场，作为上游底层环节的高端IP更是技术关键。芯动在高性能IP和芯片定制上钻研了16年，深谙芯片IP发展规律，在各大代工厂和各级别工艺制程全面布局，尤其是在先进工艺技术上业界领先。芯动技术不仅性能高端，尤其是全系DDR技术、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能计算“三件套”处于国际顶级，和全球知名厂商均有合作；而且在先进工艺上快人一步，一站式覆盖全球各大主流代工厂工艺节点，全球两大5nm工艺线认证的官方技术合作伙伴，拥有200次先进工艺流片和60亿颗高端SoC授权量产记录，是业界极富口碑的IP和定制服务老牌厂商。

▲芯动技术总监高专在大会高峰论坛上演讲

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科技创新，合作共赢

全套车规级IP助力汽车电子加速创新

汽车产业智能化、网联化、电动化趋势下，车载芯片的数量、类型、性能要求不断提高，也对SOC功能精细定制、工艺节点高端进化、大带宽数据互联等提出更高要求。因此，如何抓住先进工艺产能，为智能座舱、自动驾驶等提供高性能、高可靠、高性价比芯片，是当下车企及汽车电子厂商提升竞争力的关键。

▲芯动销售总监王刚在汽车电子创新高峰论坛上演讲

在《半导体IP与高性能汽车电子芯片一站式解决方案》汽车电子创新论坛主题演讲上，芯动科技销售总监王刚表示，芯动是一家以客户成功为己任的赋能型企业，公司近千人的团队不断攻关克难、精益求精服务客户，帮助合作伙伴快速推出极具市场竞争力的产品，使得大家节省成本、缩短开发周期、降低风险。目前，芯动已经形成了在带宽、速率和稳定性、可靠性等方面遥遥领先的全套车规级IP和定制芯片解决方案，能够满足汽车芯片的高性能、低功耗、高可靠性等多种需求，并经过了广泛的量产验证和市场检验，深受客户好评。芯动的PCIe5.0/6.0、GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、USB4/3.2、HDMI2.1、MIPI以及兼容UCIe国际标准的Chiplet、以太网10~112G Ethernet等高性能IP，满足车载娱乐中控和通信交互汽车芯片在数据传输处理上的高需求；基于十多年先进工艺定制经验和全球供应链能力，芯动还提供体系架构、总线/内核拼接、IP集成/SoC集成，以及自动驾驶/智能座舱/娱乐中控SoC、MCU/ISP等全套车规级芯片定制量产服务，一站式赋能国产汽车电子产业链。

在当下汽车芯片紧缺以及国产IP替代的趋势下，芯动将以高可靠性、兼具性价比和定制化的全流程解决方案，为汽车芯片市场提供更多更好的选择，助力车载芯片快速健康地发展。