创芯共赢！芯动科技亮相2022年CCF芯片大会，与近千位专家学者探讨交流

2022年08月01日

7月29-31日，以“构建芯生态，链接芯未来”为主题的首届中国计算机学会（CCF）芯片大会在南京圆满举办。一站式IP和芯片定制赋能企业芯动科技（INNOSILICON）作为赞助单位之一受邀亮相，和近千位专家学者、精英同仁探讨交流，反响热烈。

▲近千位行业专家汇聚，盛况空前

▲芯动展台区备受关注，颇受好评

现场，芯动科技展示了全面覆盖台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔等全球各大晶圆厂的一站式IP和全套体系架构定制服务，聚焦计算、存储、连接三大硬科技赛道。芯动针对高性能计算的一系列创新技术获得了众多计算学界专家学者的高度赞赏：打破内存墙，全系GDDR6/6X Combo IP、HBM3/2e IP、LPDDR5/5X/DDR5 IP等高速存储解决方案；32/56G SerDes（PCIe6/5/4）高速通信接口，HDMI2.1/eDP高清显示接口；CPU/GPU/DPU/NPU内核定制和一站式体系架构定制服务，助力客户在高性能计算方面保持长期优势。

▲活动现场人气爆满，热情洋溢

众多新老伙伴和专家学者聚集芯动展台热烈交流、流连忘返，一致认为芯片产业链上下游合作共赢才能迎来计算产业的春天，并且纷纷表示期待在IP/IC领域得到芯动的前沿技术和先进工艺加持。莅临芯动展台的专家表示，“今天能看到这么多市场表现出色的高性能IP，是十分难得可贵的，这需要企业有足够坚实的底层技术沉淀和深厚的先进工艺积累，绝非一朝一夕之易事，更对快速提升计算芯片能力意义非凡。”