芯动科技所有IP在GF 14nm工艺上成功流片

喜大普奔！芯动科技宣布其IP产品组合已扩展到新的工艺节点——GF 14LPP。芯动科技IP一直以其低功耗、小尺寸和易用性为业界所熟知，此次GF14LPP工艺上的IP在保持这几大优点的同时，还满足了汽车和其他重压环境所需的更高标准。目前，我们已经在GF 14LPP工艺上成功流片USB 2.0 PHY，USB 3.0 PHY，和包括DDR 2 / 3和LPDDR 2 / 3在内的DDR PHY；支持CSI / DSI的MIPI D-PHY已经design ready；还有更多IP即将到来！