IP技术赋能设计和代工，对产业撬动作用高达600倍

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集微网消息，7月15日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山会议中心隆重开幕。芯动科技（珠海）有限公司技术总监高专带来了以《国产一站式IP和芯片定制能力，赋能GPU和整机芯片生态》为主题的演讲。

高专指出，在云计算、5G、汽车电子等智能应用的驱动下，全球正在由信息化向智能化跨越，高端芯片集体迎来爆发。

目前行业正呈现以下几大趋势：

1.巨头对应用、软件、芯片的垂直整合；

2.云、AI和数据中心对特定大算力的巨大需求；

3.Chiplet技术广泛应用突破单一芯片和工艺瓶颈；

4.高度集成SoC芯片挑战工艺和mask的难题；

5.高端SoC芯片挑战IP集成。

“在这样的趋势下，IP拼图式设计成为唯一选择。”高专说道，“IP技术赋能设计和代工，对产业撬动作用高达600倍。”

与此同时，高速接口IP成为后摩尔时代芯片系统集成的关键，数据显示，接口IP市场正在以15%的速度增长，到2024年预测从目前的8亿美元到16亿美元；高速接口IP市场将以28%的速度增长，2024年将达8亿美元，其中Die-to-Die预计会在2023前后爆发，主要是5nm和3nm的节点会促进logic和IO功能的分离。